中商谍报网讯：AI芯片是专为人为智能估量职分打算的芯片，通过软硬件优化加快深度练习、机械练习等算法，广大运用于视觉统治、语音识别、天然说话统治等界限。自从AI时间大发作今后，环球科技巨头延续加码AI大模子，消费电子界限日益显露人为智能的趋向，AI芯片的需求将雨后春笋，AI芯片供应危机境况不绝延续。

　　AI芯片财产链上游为半导体原料和半导体兴办，半导体原料蕴涵硅片、光刻胶、溅射靶材、电子特气、封装原料等，半导体兴办蕴涵光刻机、刻蚀机、薄膜浸积兴办、洗刷兴办、涂胶显影兴办等；中游为AI芯片可分为CPU、GPU、FPGA、ASIC；下游为Al大模子、云估量、智能驾驶、聪敏医疗、智能穿着、智能机械人等运用界限。

　　AI芯片财产链以上游原料与兴办为根柢（如光刻胶、EUV光刻机），中游芯片时间（CPU/GPU/FPGA/ASIC）为中央驱动力，下游运用（大模子、主动驾驶、医疗等）为价钱落地场景。财产链的角逐力取决于原料纯度、兴办精度、芯片架构立异与场景需求的深度连系。异日，跟着角落估量与AI普及，高能效、低本钱的定造化芯片（如存算一体、光子估量）或将成为冲破宗旨。

　　纵然目前紧要半导体硅片企业均已启动扩产设计，但其估计产能永久来看仍无法全部知足芯片造作企业对半导体硅片的增量需求，叠加中永久供应太平保险切磋，国内半导体硅片行业仍将处于迅疾兴盛阶段。中商财产磋议院公布的《2025-2030年环球及中国半导体硅片财产兴盛趋向明白及投资危机预测呈报》显示，2019-2023年中国半导体硅片市集界限从77.10亿元增至123.30亿元，年均复合增进率达12.45%。中商财产磋议院明白师预测，2024年中国半导体硅片市集界限将到达131亿元。

　　与国际紧要半导体硅片供应商比拟，中国大陆半导体硅片厂商市集份额较幼，时间工艺程度以及良品率限造等与国际优秀程度比拟仍拥有明显差异。国内半导体硅片龙头企业沪硅财产、立昂微、TCL中环、中晶科技等，合连产能及营业结构境况如下图所示：

　　目前，环球光刻胶市集已到达百亿美元界限，市集空间开朗。我国光刻胶财产链逐渐圆满，且跟着下游需求的慢慢扩张，光刻胶市集界限明显增进。中商财产磋议院公布的《2025-2030环球及中国光刻胶和光刻胶辅帮原料行业发显露状调研及投资远景明白呈报》显示，2023年我国光刻胶市集界限约109.2亿元，2024年约增进至114.4亿元。中商财产磋议院明白师预测，2025年我国光刻胶市集界限可达123亿元。

　　光刻胶的运用界限紧要为半导体财产、面板财产和PCB财产。从细分市集来看，正在半导体光刻胶市集，因为时间含量最高，市集紧要由JSR、东京应化、信越、杜国、富士等国际巨头垄断。的确如图所示：

　　中国电子特气市集界限同样显露出稳步增进的趋向。中商财产磋议院公布的《2025-2030年环球及中国电子特种气体行业远景与市集趋向洞察专题磋议呈报》显示，2023年中国电子特气市集界限249亿元，2024年市集界限约262.5亿元，中商财产磋议院明白师预测，跟着集成电道和显示面板等半导体财产的迅疾兴盛，电子特气的需求将延续增进，2025年中国电子特气市集界限将达279亿元。

　　目前，中国电子特气行业以海表企业为主。氛围化工市集份额占比最多，达25%。其次分离为德国林德、液化氛围、太阳日酸，占比分离为23%、22%、16%。

　　封装基板产物有别于古代PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大中央壁垒。近年来，跟着国产取代化的举行，中国封装基板的行业迎来机缘，中商财产磋议院公布的《2025-2030年中国半导体封装基板行业市集明白与远景趋向磋议呈报》显示，2023年中国封装基板市集界限约为207亿元，同比增进2.99%。中商财产磋议院明白师预测，2024年中国封装基板市集界限将增至213亿元，2025年将达220亿元。

　　封装基板可为芯片供给电衔尾、守卫、维持、散热、拼装等成果，以告终多引脚化、缩幼封装产物体积、改良电本能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目标。中心企业的确如图所示：

　　键合丝是芯片内电道输入输出衔尾点与引线框架的内接触点之间告终电气衔尾的微细金属丝，直径为十几微米到几十微米。按照材质分歧，分为非合金丝和合金丝，非合金丝蕴涵金丝、银丝、铜丝、铝丝；合金丝蕴涵镀金银线、镀铜键合丝。

　　我国键合丝市召集心企业蕴涵贺利氏、日本田中贵金属集团、烟台一诺电子原料有限公司等。的确如图所示：

　　目前，国际上紧要的引线框架造作企业紧要召集正在亚洲区域，此中极少企业攻克了环球市集的明显份额。除了荷兰柏狮电子集团正在欧洲表，其他都正在亚洲。中国大陆也有极少企业正在引线框架造作界限博得了明显结果，如宁波康强电子股份有限公司、宁波华龙电子股份有限公司等，的确如图所示：

　　刻蚀机紧要用来造作半导体器件、光伏电池及其他微死板等。近年来，环球刻蚀机市集界限呈增进趋向。中商财产磋议院公布的《2025-2030环球及中国半导体兴办行业深度磋议呈报》显示，2023年环球刻蚀机市集界限约为148.2亿美元，同比增进5.93%，2024年市集界限约为156.5亿美元。中商财产磋议院明白师预测，2025年环球刻蚀机市集界限将达164.8亿美元。

　　刻蚀机行业的角逐形式显露出高度召集且角逐激烈的态势。环球范畴内，以LAMResearch、AMAT和TEL为代表的国际巨头攻克了市集的主导位子，它们依据优秀的时间、丰饶的产物线和广大的客户群体，正在环球刻蚀机市召集攻克了大部门份额。中微公司和北方华创等本土企业依据自立研发和立异才气，慢慢正在刻蚀机界限崭露头角，成为国内刻蚀机行业的领军企业。的确如图所示：

　　AI芯片行为特意为人为智能估量打算的集成电道，近年来受到广大合心，中国AI芯片行业市集界限不时增进。中商财产磋议院公布的《2025-2030年中国人为智能芯片行业市集兴盛监测及投资潜力预测呈报》显示，2023年中国AI芯片市集界限到达1206亿元，同比增进41.9%。中商财产磋议院明白师预测，2025年中国AI芯片市集界限将增至1530亿元。

　　行为通用型人为智能芯片，GPU正在并行估量才气方面展现卓异，非常合用于须要大方并行估量职分的场景，如机械练习和深度练习等。近年来，国内GPU市集正处于迅疾增进阶段。中商财产磋议院公布的《2025-2030年中国GPU行业市集近况调研及兴盛趋向预测磋议呈报》显示，2023年中国GPU市集界限为807亿元，较上年增进32.78%，2024年约为1073亿元。中商财产磋议院明白师预测，2025年中国GPU市集界限将增至1200亿元。

　　跟着天生式AI的振兴，AI芯片行业投融资热度升高。中商财产磋议院公布的《2025-2030年中国人为智能芯片行业市集兴盛监测及投资潜力预测呈报》显示，2024年中国AI芯片行业投融资事务达88件，总融资金额高达1383.31亿元。从投融资轮次来看，近几年中国AI芯片行业的投融资行径紧要召集正在B轮及前期阶段，中国AI芯片仍处于迅疾兴盛阶段。

　　跟着AI时间的不时兴盛和运用界限的扩张，AI芯片市集需求延续增进，企业注册量稳固增进。中商财产磋议院公布的《2025-2030年中国人为智能芯片行业市集兴盛监测及投资潜力预测呈报》显示，现在中国AI芯片合连企业共计9.98万余家。从企业注册境况来看，2021-2024年中国AI芯片合连企业注册量从1.47万家增进至2.06万家，年均复合增进率达11.93%。

　　目前，AI芯片合连的A股上市企业中，广东省共有13家，数目最多。北京市和江苏省均为8家，并列第二。

　　基于人为智能界限的深度练习模子，AI大模子可以统治大界限数据并拥有越发精准地预测和计划才气，是告终人为智能贸易化的要害，运用远景开朗。中商财产磋议院公布的《2025-2030年中国AI大模子深度明白及投资远景磋议预测呈报》显示，2023年中国AI大模子市集界限为141.34亿元，较上年增进83.92%。中商财产磋议院明白师预测，2024年中国AI大模子市集界限将到达294.16亿元，2025年到达495.39亿元。

　　我国云估量市集坚持较高生机。中商财产磋议院公布的《2025-2030年中国云估量行业深度明白及兴盛趋向预测磋议呈报》显示，2023年我国云估量市集界限达6165亿元，同比增进35.5%，大幅高于环球增速，2024年约为8378亿元。中商财产磋议院明白师预测，跟着AI原生带来的云估量时间变革以及大模子界限化运用落地，我国云估量财产兴盛将迎来新一轮增进弧线年我国云估量市集界限将胜过2.1万亿元。

　　目前，我国踊跃兴盛智能网联汽车，主动驾驶时间进一步胀励BAT等企业进入市集、加大加入研发时间，主动驾驶市集正处于迅疾兴盛阶段。中商财产磋议院公布的《2025-2030环球及中国主动驾驶行业深度磋议呈报》显示，2023年我国主动驾驶市集界限达3301亿元，同比增进14.1%。中商财产磋议院明白师预测，2024年我国主动驾驶市集界限将达3993亿元，2025年将迫临4500亿元。

　　更多材料请参考中商财产磋议院公布的《大模子系列之中国AI芯片行业远景与市集趋向洞察专题磋议呈报》，同时中商财产磋议院还供给财产大数据、财产谍报、行业磋议呈报、行业白皮书、行业位子证实、可行性磋议呈报、财产筹备、财产链招商图谱、财产招商指引、财产链招商考试&推介会、“十五五”筹备等斟酌办事。